圖紙介紹 ：
針對電子元器件的底帶包裝設計，可實(shí)現高速取放動(dòng)作，適用與各類(lèi)IC芯片，以及貼片式電阻電容晶體管等；適用于電子元器件的底帶包裝取放料，以及類(lèi)似產(chǎn)品的高速取放。
設計目的：此機械手針對電子元器件的底帶包裝設計，可實(shí)現高速取放動(dòng)作，適用與各類(lèi)IC芯片，以及貼片式電阻電容晶體管等等。
設定場(chǎng)景：電子元器件的底帶包裝取放料，以及類(lèi)似產(chǎn)品的高速取放。
動(dòng)作流程：1.工人將產(chǎn)品倒入振動(dòng)盤(pán)。
2.將產(chǎn)品振動(dòng)盤(pán)將產(chǎn)品送入直振送料軌道。
3.伺服電機控制機械手吸盤(pán)將產(chǎn)品取走。
4.機械手將產(chǎn)品放入包裝底帶料槽內（完成一個(gè)動(dòng)作節拍）。
5.機械手不斷地往復取放產(chǎn)品，實(shí)現高速運轉。
行業(yè)用途 ： 機械設備
設計軟件 ： SolidWorks
版本/編輯 ： 通用 【可編輯、不含參數】
文件格式 ： step(stp)
下載權限 ： 黃金會(huì )員.等級及以上
會(huì )員等級 ：我的等級？ | 會(huì )員權限說(shuō)明？
點(diǎn)擊排行
最新發(fā)布
下載排行
