圖紙介紹 : IGBT模塊熱仿真模型,包括DBC,焊接層,芯片,基板,水道,密封圈等組成,可以直接用來(lái)練習散熱仿真,判斷熱阻數據,構成結殼熱阻的4 部分——芯片熱阻、焊料熱阻、覆銅陶瓷板熱阻、銅基板熱阻中,覆銅陶瓷板熱阻為主要部分。
設計軟件 : SolidWorks ProE Creo.Elements UG(NX) Catia
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