圖紙介紹 ： 有機硅導熱灌封膠是以有機硅材料為基體制備的復合材料，可以室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點(diǎn)。是在普通灌封硅膠或粘接用硅膠基礎上添加導熱物而成的，在固化反應中不會(huì )產(chǎn)生任何副產(chǎn)物，可以應用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類(lèi)的表面。適用于電子配件導熱、絕緣、防水及阻燃，其阻燃性要達到UL94-V0級。要符合歐盟RoHS指令要求。主要應用領(lǐng)域是電子、電器元器件及電器組件的灌封，也有用于類(lèi)似溫度傳感器灌封等場(chǎng)合。

行業(yè)用途 ： 機械設備

設計軟件 ： SolidWorks

版本/編輯 ： 2017 【可編輯、含參數】

文件格式 ： step(stp) Sldprt Sldasm x_t

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