圖紙介紹 : 本機器適用于當今流行的小米、蘋(píng)果、華為等智能手表的卡針焊接工藝,速度快,精度高。使用十工位轉盤(pán),DF70分割器,750W電機驅動(dòng),材料上料為振動(dòng)盤(pán)方式,經(jīng)過(guò)方向定位,然后焊接,焊接后進(jìn)行壓力檢測。不良品區分出料。SolidWorks2019版本設計,參數可編輯。另有中性格式供其他軟件打開(kāi)。
設計軟件 : SolidWorks
版本/編輯 : 2019 【可編輯、含參數】
文件格式 : step(stp) Sldprt Sldasm SLDDRW
下載權限 : 鉆石會(huì )員.等級及以上
會(huì )員等級 :我的等級? | 會(huì )員權限說(shuō)明?
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