圖紙介紹 ： 一款用于ST電子M無(wú)件包裝熱壓封裝機，應設備可適合各種規格的SMT元器件的包裝，設備為轉盤(pán)式運動(dòng)底部為德士分割器高速旋轉帶動(dòng)轉盤(pán)吸取物料經(jīng)過(guò)不同的位置有不同的功能測試層層測試和分選之后進(jìn)入名裝熱壓封合，每盤(pán)物料包裝完成設備自動(dòng)提示人工換料，機器設計的非常穩定已經(jīng)批量在客戶(hù)現場(chǎng)使用，歡迎下載觀(guān)看結構學(xué)習或借鑒內部結構都是非常不錯的參考。
行業(yè)用途 ： 機械設備
設計軟件 ： SolidWorks
版本/編輯 ： 2016 【可編輯、不含參數】
文件格式 ： step(stp)
下載權限 ： 黃金會(huì )員.等級及以上
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