圖紙介紹 ： 模型為電路板檢測設備與機械手組合模擬，作為各種元器件的載體與電路信號傳輸的樞紐，PCB已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品的最為重要而關(guān)鍵的部分，其質(zhì)量的好壞與可靠性水平?jīng)Q定了整機設備的質(zhì)量與可靠性， 由于PCB高密度的發(fā)展趨勢以及無(wú)鉛與無(wú)鹵的環(huán)保要求，越來(lái)越多的PCB出現了潤濕不良、爆板、分層、CAF等等各種失效問(wèn)題。PCB失效機理與原因的獲 得將有利于將來(lái)對PCB的質(zhì)量控制，從而避免類(lèi)似問(wèn)題的再度發(fā)生。
行業(yè)用途 ： 機械設備
設計軟件 ： SolidWorks
版本/編輯 ： 2020 【可編輯、不含參數】
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