圖紙介紹 ： 本設備機構由SW2016設計包含零件特征可編輯，本設備對芯片貼裝的角度和位置精度要求較高，對設備的效率要求不高，整機多有三個(gè)相機，與傳統機比較，除邦頭直線(xiàn)運動(dòng)特點(diǎn)外，多了一個(gè)可以對芯片進(jìn)行二次定位的相機，避免了吸嘴拾取芯片時(shí)造成的角度和位置變化根據芯片大小，芯片貼裝的精度可保持在正負12~20um以?xún)?，滿(mǎn)足TO封裝對產(chǎn)品品質(zhì)的要求。重量及電源：約800kg，220 VAC；功率：2000W；氣壓及點(diǎn)膠方式：4bar ≤P≤6 bar，空氣擠壓式和粘膠式可選；芯片: 0.2mm x0.2mm ~1mm x 1mm；芯片上料：6寸WAFER盤(pán)帶擴晶環(huán)或者TRAY盤(pán)；視像系統：WAFER盤(pán)3個(gè)視覺(jué)定位系統，TRAY盤(pán)2個(gè)視覺(jué)定位系統；控制方式：工控機；UPH: 1000~2000 PCS；貼片精度：±20 um，±0.5°以?xún)?。包含STP與UG通用可編輯格式。
行業(yè)用途 ： 機械設備 醫療器械 數碼電子 模具工裝
設計軟件 ： SolidWorks
版本/編輯 ： SolidWorks2016 【可編輯、不含參數】
文件格式 ： step(stp) Sldprt Sldasm x_t
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