圖紙介紹 ： 本設備機構由SW2016設計包含零件特征可編輯，采用薄型SO6L封裝的光耦—“TLP5705H”和“TLP5702H”，可在小型IGBT／MOSFET中用作絕緣柵極驅動(dòng)IC。利用裝架機定位，提高良品率和生產(chǎn)效率。厚度僅有2.3毫米（最大值）的薄性組裝（SO6L）可提供±5.0A峰值輸出電流額定值的產(chǎn)品。合理設計組裝動(dòng)作節拍，提高精度和效率，增加保證良品率的工藝。緩沖電路進(jìn)行電流放大的中小型逆變器與伺服放大器等直接通過(guò)該光耦驅動(dòng)其IGBT／MOSFET，TLP5702H的峰值輸出電流額定值為±2.5A。SO6L封裝可兼容SDIP6封裝的焊盤(pán)，能夠為電路板組件布局提供更高的靈活性，并支持電路板背面安裝，元器件上料方式由兩組氣缸上下同時(shí)對變形的引腳進(jìn)行整腳整平，上氣缸和整腳壓塊負責整平,速度可達2000,適用范圍廣,用于器件高度受限的新型電路設計。最高工作溫度額定值均達到125℃（Ta＝-40℃至125℃），使其更容易設計和保持溫度裕度。SO6L（LF4）封裝的引線(xiàn)成型選項。高峰值輸出電流額定值（@Ta＝-40℃至125℃）IOP＝±2.5A（TLP5702H）IOP＝±5.0A（TLP5705H）薄型SO6L封裝高工作溫度額定值：Topr（最大值）＝125℃主要規格℃，@Ta＝-40℃至125。包含STP與UG通用可編輯格式。
行業(yè)用途 ： 機械設備 醫療器械 數碼電子 模具工裝
設計軟件 ： SolidWorks
版本/編輯 ： SolidWorks2016 【可編輯、不含參數】
文件格式 ： step(stp) Sldprt Sldasm SLDDRW x_t
下載權限 ： 鉆石會(huì )員.等級及以上
會(huì )員等級 ：我的等級？ | 會(huì )員權限說(shuō)明？
點(diǎn)擊排行
最新發(fā)布
下載排行
