圖紙介紹 ：
本設備機構由SW2016設計包含零件特征可編輯.適用于半導體集成電路生產(chǎn)過(guò)程（后道封裝）中片式元器件貼裝，實(shí)現點(diǎn)膠、沾膠、粘片、貼片、晶圓粘片、倒封裝、GaAs，粘片壓力可控，精度高。采用精密磁懸浮運動(dòng)平臺，主系統X、Y軸采用帶有高解析度直線(xiàn)編碼器的無(wú)接觸無(wú)摩擦磁懸浮系統。編碼器刻度達0.02μm精度，可實(shí)現高速、精密、亞微米級的定位。旋轉角度：設備具備360度旋轉功能，旋轉分辨精度為0.01度，可以實(shí)現組裝過(guò)程中任意角度的芯片貼裝。包含STP與UG通用可編輯格式。
行業(yè)用途 ： 機械設備 醫療器械 數碼電子 模具工裝 創(chuàng )意設計
設計軟件 ： SolidWorks
版本/編輯 ： SolidWorks2016 【可編輯、含參數】
文件格式 ： step(stp) Sldprt Sldasm x_t
下載權限 ： 鉆石會(huì )員.等級及以上
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