圖紙介紹 :
用途
從晶圓中吸附一個(gè)芯片并置于電路板托盤(pán)上的裝置
動(dòng)作、操作性
從晶圓中吸附芯片
使用Z軸上升的同時(shí),將從下部頂出的芯片向上移動(dòng)
電路板托盤(pán)和晶圓通過(guò)XY滑臺移動(dòng)
電路板托盤(pán)移動(dòng)后下降,放置芯片
設計軟件 : SolidWorks
版本/編輯 : 2016 【可編輯、不含參數】
文件格式 : step(stp) Sldprt Sldasm
下載權限 : 普通會(huì )員.等級及以上
會(huì )員等級 :我的等級? | 會(huì )員權限說(shuō)明?
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