圖紙介紹 : 晶圓提籃升降機構 : 晶圓以提籃供料,提籃于供料模塊上需進(jìn)行升降分度以逐片進(jìn)出提籃作業(yè) 晶圓傳送機構 : 晶圓自提籃以晶圓移載機構取出并送至晶圓工作臺進(jìn)行芯片吸取作業(yè),待完成所有芯片吸取后,再由移載機構送至提籃進(jìn)行換片 該模塊是Die Bonder或半導體設備中的常用標準模塊。內含stp版本,歡迎下載!
行業(yè)用途 : 機械設備 軍用器械 醫療器械 數碼電子 電路結構 模具工裝
設計軟件 : ProE Creo.Elements Creo.Parametric
版本/編輯 : proe5.0 【可編輯、含參數】
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