圖紙介紹 : 彈匣出料模塊 : 芯片貼合完成的導線(xiàn)架或基板,經(jīng)由傳送機構送至彈匣出料模塊以進(jìn)行收納,並整齊堆疊於彈匣內,且待料匣滿(mǎn)料後可自動(dòng)更換空料匣。 該模塊是Die Bonder或半導體設備中的常用標準模塊。內含stp版本,歡迎下載!
行業(yè)用途 : 機械設備 軍用器械 醫療器械 數碼電子 電路結構 模具工裝
設計軟件 : ProE Creo.Elements Creo.Parametric
版本/編輯 : proe5.0 【可編輯、含參數】
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