圖紙介紹 ： 提籃（晶圓框架盒Cassette）：在LED 芯片封裝的時(shí)候有一道工序就是擴晶，將整張LED晶片薄膜均勻擴張,使附著(zhù)在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開(kāi),以利于固晶。這時(shí)擴晶好的芯片存放也是特別的重要的，一般很多的企業(yè)都是選用led晶片擴晶提籃來(lái)對其進(jìn)行存放周轉，保證剛剛擴晶好的產(chǎn)品不受外界的撞傷，并可以提升車(chē)間生產(chǎn)工作效率。
行業(yè)用途 ： 機械設備 軍用器械 醫療器械 數碼電子 電路結構 模具工裝
設計軟件 ： SolidWorks
版本/編輯 ： solidworks2019 【可編輯、含參數】
下載權限 ： 白金會(huì )員.等級及以上
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