圖紙介紹 ： 編帶包裝機電和氣接好后，如果是熱封裝的話(huà)，讓刀升到合適的溫度，調節好載帶和氣源氣壓。用人工或自動(dòng)上上料設備把SMD元件放入載帶中，馬達轉動(dòng)把蓋帶 成型載帶載帶拉到封裝位置，這個(gè)位置蓋帶在上，載帶在下，經(jīng)過(guò)升溫的兩個(gè)刀片壓在蓋帶和栽帶上，使蓋帶把載帶上面的SMD元件口封住，這樣就達到了SMD元件封裝的目的。然后收料盤(pán)把封裝過(guò)的載帶卷好。
行業(yè)用途 ： 機械設備
設計軟件 ： SolidWorks
版本/編輯 ： SolidWorks 2012 【可編輯、不含參數】
文件格式 ： x_t
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