圖紙介紹 :
COF將驅動(dòng)IC固定于柔性線(xiàn)路板上晶粒軟膜構裝技術(shù),是運用軟質(zhì)附加電路板作封裝芯片載體將芯片與軟性基板電路接合的技術(shù)。
Bonding機是COF制程中的重要設備,主要用于液晶和OLED行業(yè),
該設備包含Bonding機的全部結構,可修改、編輯,可供相關(guān)行業(yè)參考。
柔性OLED屏幕與COF封裝技術(shù)。
設計軟件 : SolidWorks
版本/編輯 : 2016 【可編輯、含參數】
文件格式 : step(stp)
下載權限 : 鉆石會(huì )員.等級及以上
會(huì )員等級 :我的等級? | 會(huì )員權限說(shuō)明?
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