圖紙介紹 ： 機殼振動(dòng)盤(pán)分料送料電焊及下料機構設備為微型電機殼上焊接小五金片的圖紙，主要是設計原理為，小零件通過(guò)振動(dòng)盤(pán)送出后，由直振接料繼續送料在直振后端進(jìn)行一個(gè)分料，由于產(chǎn)品出料時(shí)需要立起來(lái)，而在直振當中只能平坦出料，所以在后面加了一個(gè)旋轉結構使產(chǎn)品能夠立起來(lái)，這樣氣缸可以把產(chǎn)品推到需要焊接的位進(jìn)行焊接，小零件焊接到機殼上面后有一個(gè)夾取機械手結構，把產(chǎn)品夾取下來(lái)這樣總個(gè)工作流程就完成，機械結構的設計思路非常不錯，希望有做類(lèi)似組裝及非標自動(dòng)化的朋友下載后可以有所幫助。直振分料焊接下料結構圖3D模型，SolidWorks 2013源文件 有參數可編輯。
行業(yè)用途 ： 機械設備
設計軟件 ： SolidWorks
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