圖紙介紹 ：
半導體器件移印包裝機3D模型 SW設計源文件分享。移印機向著(zhù)自動(dòng)化方向發(fā)展是業(yè)內的共識。這是提高生產(chǎn)效率、降低成本的必要出路，也是移印技術(shù)從勞動(dòng)密集型產(chǎn)業(yè)向技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)轉化的必然要求。
該設備是半導體IC器件印字編帶包裝一體機，IC器件尺寸在56mm產(chǎn)品很小，需要設備精度很高！此設備設計機構成熟很有參考價(jià)值，含有參數可以編輯，對設計者非常有學(xué)習幫助！設備采用齒輪步進(jìn)送料，載帶移動(dòng)，機械手抓取產(chǎn)品放置在載帶中完成包裝，該模型是由熱壓掛料機構 桌子 烤箱 收料機構等部分裝配而成，創(chuàng )建效果逼真歡迎下載。
行業(yè)用途 ： 機械設備
設計軟件 ： SolidWorks
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